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SFP光模塊概念
SFP(Small Form-factor Pluggables)很多人都把其理解為GBIC的升級(jí)版本。SFP光模塊體積比GBIC光模塊至少減少一半,可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口 數(shù)量。由于SFP模塊在功能上與GBIC基本一致,因此,也被有些交換機(jī)廠商稱為小型化GBIC(Mini-GBIC)。
SFP光模塊的發(fā)展
GBIC與SFF在光模塊發(fā)展過程中都曾經(jīng)有過非常非凡的歷史,隨著網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展,它們也逐漸被SFP光模塊取代。
SFP光模塊更是SFF與GBIC光模塊的發(fā)展,因?yàn)镾FF與GBIC是1X9光模塊之后兩個(gè)方向發(fā)展的產(chǎn)品,都有自己的優(yōu)點(diǎn):小型化與熱插拔。
SFP 光模塊繼承了GBIC的熱插拔特性,也借鑒了SFF小型化的優(yōu)勢(shì)。采用LC頭,其體積僅為GBIC模塊的1/2到1/3, 極大的增加了網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的端口密度,適應(yīng)了網(wǎng)絡(luò)迅猛發(fā)展的趨勢(shì),因此得到了最廣范的應(yīng)用,目前主要的設(shè)備廠商,無一例外摒棄的GBIC產(chǎn)品,只采用SFP光 模塊產(chǎn)品。由于采用了統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn),各廠家的SFP產(chǎn)品可以兼容,SFP產(chǎn)品可作為一種單獨(dú)的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備采購(gòu)。
雖然目前已經(jīng)出現(xiàn)了許多更高技術(shù),更新的光模塊產(chǎn)品,但SFP光模塊依然會(huì)繼續(xù)存在很長(zhǎng)時(shí)間。在SFP之后,光模塊的發(fā)展主要是向著更高速率的發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)了10G,40G,100G等光模塊。其中SFP+光模塊相信會(huì)是SFP之后被廣泛應(yīng)用的一代產(chǎn)品。
SFP光模塊的選型: