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思科Xenpak光模塊,是一款工作速率在10.3G的熱插拔模塊。思科Xenpak光模塊具有XAUI接口和數(shù)據(jù)整形(CDR)設計,符合Xenpak MSA協(xié)議要求, 滿足802.3ae以太網(wǎng)協(xié)議10GB的應用要求。F-tone公司的Xenpak光模塊,擁有厚實的金屬外殼,具有良好的散熱和屏蔽性能。F-tone公司可以制造全系列的10G 思科Xenpak光模塊,包括:
產品型號:(CISCO:XENPAK-10GB-ER)產品描述:XENPAK,10GBase-ER萬兆光模塊,1550納米,單模40公里兼容品牌:CISCO原廠描述:XENPAK,10Gb/s,10GBase-ER,SMF,1550nm,40KM
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產品型號:(CISCO:XENPAK-10GB-LR)產品描述:XENPAK,10GBase-LR萬兆光模塊,1310納米,單模10公里兼容品牌:CISCO原廠描述:XENPAK,10Gb/s,10GBase-LR,SMF,1310nm,10KM
產品型號:(CISCO:XENPAK-10GB-SR)產品描述:XENPAK,10GBase-SR萬兆光模塊,850納米,多模300米兼容品牌:CISCO原廠描述:XENPAK,10Gb/s,10GBase-SR,MMF,850nm,300M
產品型號:(CISCO:XENPAK-10GB-ZR)產品描述:XENPAK,10GBase-ZR萬兆光模塊,1550納米,單模80公里兼容品牌:CISCO原廠描述:XENPAK,10Gb/s,10GBase-ZR,SMF,1550nm,80KM