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華三H3C Xenpak光模塊,是一款工作速率在10.3G的熱插拔模塊。華三H3C Xenpak光模塊具有XAUI接口和數(shù)據(jù)整形(CDR)設(shè)計(jì),符合Xenpak MSA協(xié)議要求, 滿足802.3ae以太網(wǎng)協(xié)議10GB的應(yīng)用要求。F-tone公司的Xenpak光模塊,擁有厚實(shí)的金屬外殼,具有良好的散熱和屏蔽性能。F-tone公司可以制造全系列的10G 華三H3C Xenpak光模塊,包括: