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Xenpak光模塊
Xenpak光模塊
Xenpak光模塊，10 Gigabit EtherNet Transceiver PAcKage萬兆以太網接口收發(fā)器集合封裝光模塊，也是早期的萬兆光模塊。
XENPAK光模塊定義與特點：
XENPAK光模塊是10 Gigabit Ethernet 中的光收發(fā)器（獨立于收發(fā)光信號的電路和光學元器件的小型裝置，用于交換機和路由器的接口部分）的標準規(guī)范。由 Agere 、 Agilen 、三菱電機有限公司、 Pine Photonics, Tyco 和 Optillion 公司組成的XENPAK工作組定義，并規(guī)定了有關產品的外形尺寸、光插頭種類、電氣引腳配置和功能等參數。XENPAK光模塊主要應用于一些比較老款的設備上。
Xenpak光模塊通過70pin的SFP連接器與電路板連接，其數據通道是XAUI接口；Xenpak支持所有IEEE 802.3ae定義的光接口，在線路端可以提供10.3 Gb/s、9.95 Gb/s或4×3.125 Gb/s的速率。
Xenpak光模塊
XENPAK光模塊發(fā)展與歷史：
發(fā)展到目前，Xenpak光模塊已經是很笨重，體積大，比較落后的產品了。但我們必須承認一點，那就是Xenpak是光模塊產品演進中的重要一步。Xenpak 體系結構為媒體訪問控制器提供一個XAUI接口。串行器/解串器將10 Gbps 的有效負載和前向糾錯系統(tǒng)開銷分配給接口的4個通道，將每一條線路的信號傳輸速率降低到3.125 Gbps。Xenpak與不可熱插拔的模塊相比很有吸引力，但卻不能滿足某些重要市場的需求。Xenpak功耗通常為10W，對結構尺寸造成了一定的影響。因為它增加了印制電路板的制造成本并減少了寶貴的走線空間。
由于Xenpak光模塊安裝到電路板上時需要在電路板上開槽，實現(xiàn)較復雜，無法實現(xiàn)高密度應用。隨著便從Xenpak標準演進出另兩種體積更小的功能與Xenpak相當的光模塊：Xpak光模塊和X2光模塊。
